金井1 新築分譲住宅

物件番号:B02153-000691

国土法届出不要

情報提供日:2025年1月20日 / 次回更新日:2025年04月10日

-

駐車スペース2台、車種制限あり。敷地前に電柱あり。
価格

4,599万円

この物件のお支払い例

※上記支払例の借入条件:金利0.5%、借入期間35年

価格
4,599万円
月々のお支払い
119,000円/月
頭金
0万円
ボーナス
0万円

※お客さまの条件によって金利は低くなります。ぜひお問い合わせください。

間取り概要

間取り

間取り/階数

間取り
4LDK(-)
階数
2階建/地上階 -

設備

所在地

東京都町田市金井1丁目

Google Maps

学区

  • 藤の台小学校
  • 薬師中学校

交通

  • 小田急電鉄小田原線「鶴川駅」バス 8分 「やくし台三丁目」停徒歩 10分
  • 小田急電鉄小田原線「玉川学園前駅」徒歩 29分

周辺環境

物件概要

所在地

東京都町田市金井1丁目

交通
  • 小田急電鉄小田原線「鶴川駅」バス 8分 「やくし台三丁目」停徒歩 10分
  • 小田急電鉄小田原線「玉川学園前駅」徒歩 29分
物件種目

売戸建住宅

価格

4,599万円

建物名

金井1 新築分譲住宅

設備

都市ガス、公営水道、下水道、システムキッチン、カウンターキッチン、食器洗浄乾燥機、浴室乾燥機、温水洗浄便座、バスサイズ1625、バルコニー、室内洗濯機置場、フローリング、クローゼット、床下収納、シューズボックス、洗髪洗面化粧台、専用庭、モニタ付インターホン

こだわりポイント

-

備考

駐車スペース2台、車種制限あり。敷地前に電柱あり。

間取り

4LDK

建物面積

104.34㎡

土地面積

135.9㎡

私道負担面積

-

築年月

2025年4月

階建

2階建

リフォーム /リノベーション

無/-

駐車場

空有

建物構造

木造

土地権利

所有権

都市計画

市街化区域

用途地域

1種低層

地勢

-

建ぺい率

40%

容積率

80%

接道状況

-

地目

宅地

セットバック

-

国土法届出

国土法届出不要

建築確認番号

第24UDI1W建07141号

条件等

-

現況

建築中

借地期間/地代(月額)

--/-

権利金

-

敷金/保証金

-/-

維持費等

-

その他一時金
引渡し

指定有

取引態様

仲介

情報更新日

2025年4月3日

次回更新予定日

2025年04月10日

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